(न्यू दिल्ली)प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी HCL-Foxconn के संयुक्त उद्यम India Chip Pvt. Ltd. के सेमीकंडक्टर OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) प्लांट का शिलान्यास (groundbreaking ceremony) करेंगे।
यह परियोजना उत्तर प्रदेश के यमुना एक्सप्रेसवे इंडस्ट्रियल डेवलपमेंट अथॉरिटी (YEIDA) क्षेत्र में, जेवर (नोएडा इंटरनेशनल एयरपोर्ट के पास) सेक्टर-28 में स्थापित हो रही है।
मुख्य बातें:
निवेश: लगभग ₹3,700 करोड़ (₹3,706 करोड़ के आसपास)।
प्रकार: यह भारत का पहला डिस्प्ले ड्राइवर IC (DDIC) और छोटे पैनल ड्राइवर चिप्स के लिए OSAT फैसिलिटी है, जो मोबाइल फोन, लैपटॉप, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स आदि में इस्तेमाल होती हैं।
क्षमता: प्रति माह 20,000 वेफर्स और सालाना लाखों यूनिट्स का उत्पादन लक्ष्य।
रोजगार: सीधे और अप्रत्यक्ष रूप से 3,000-3,800 नौकरियां पैदा होने की उम्मीद।
शाम करीब 5 बजे वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए PM मोदी हिस्सा लेंगे और संबोधन भी करेंगे। मुख्यमंत्री योगी आदित्यनाथ, केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव आदि मौके पर मौजूद रहेंगे।
महत्व: यह भारत को सेमीकंडक्टर में आत्मनिर्भर बनाने की दिशा में बड़ा कदम है। India Semiconductor Mission के तहत मंजूर यह प्रोजेक्ट सप्लाई चेन मजबूत करेगा, आयात कम करेगा और हाई-टेक मैन्युफैक्चरिंग को बढ़ावा देगा।
